[发明专利]一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法有效
| 申请号： | 201210179766.1 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102675893A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 王勇;石云云;杨静晖;黄婷;张楠 | 申请（专利权）人： | 西南交通大学 |
| 主分类号： | C08L101/00 | 分类号： | C08L101/00;C08L67/04;C08L23/08;C08L77/02;C08L23/06;C08L69/00;C08L55/02;H01B1/24;C08K9/00;C08K9/02;C08K7/00;C08K3/04;C08J3/22 |
| 代理公司： | 成都博通专利事务所 51208 | 代理人： | 陈树明 |
| 地址： | 610031 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： |
一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法，其步骤是：1)选取碳纳米管或石墨为导电填料，再选择聚合物一和聚合物二：其中聚合物一的粘度)与聚合物二的粘度之比≥100；或者聚合物一与导电填料亲和性低、聚合物二与导电填料亲和性高，导电填料与聚合物一及聚合物二构成的共混体系的理论浸润系数ωa＞1，其中 |
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| 搜索关键词： | 一种 熔融 制备 聚合物 导电 复合材料 方法 | ||
【主权项】：
1.一种熔融共混制备聚合物基导电复合材料的方法，其步骤是：1)原料的选择：先选取碳纳米管或石墨作为导电填料，再选择聚合物一和聚合物二：其中聚合物一的粘度(η聚合物一)与聚合物二的粘度(η聚合物二)之比大于等于100，即η聚合物一/η聚合物二≥100；或者聚合物一与导电填料亲和性低、聚合物二与导电填料亲和性高，导电填料与聚合物一及聚合物二构成的共混体系的理论浸润系数ωa＞1，其中![]()
γ代表两相之间的界面张力，且聚合物一和聚合物二是化学性质不相容的聚合物；2)导电填料的预处理：将碳纳米管或石墨进行煅烧或酸化处理；3)熔融共混：将预处理后的导电填料先与聚合物一熔融共混，冷却固化后制得母料，再将母料与聚合物二熔融共混，冷却固化后即得聚合物基导电复合材料。
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