[发明专利]一种用于PCB板的镀金工艺

摘要

本发明涉及一种用于PCB板的镀金工艺，通过在高浓度镀金缸的后方设置低浓度镀金缸，将金镀层的沉积分为第一金镀层的沉积和第二金镀层的沉积，在高浓度镀金缸完成第一金镀层的沉积，以大概满足金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的沉积，使金镀层的表面平整度和厚度均达到要求。一方面，防止了高浓度金溶液被PCB板直接带入金盐回收缸而造成浪费；另一方面，高浓度金溶液被PCB板带入低浓度镀金缸，作为低浓度镀金缸的金溶液的补充，在低浓度镀金缸中得到直接的再利用，一般能够满足了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双重节约金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度降低生产成本。

主权项

一种用于PCB板的镀金工艺，其特征在于包括如下步骤：（1）、将PCB板放入镀镍缸中浸泡，在PCB板的相应位置上沉积镍镀层；（2）、将PCB板从镀镍缸中取出，悬于镀镍缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的镍溶液滴入镀镍缸中；（3）、将PCB板放入高浓度镀金缸中浸泡，在镍镀层的表面沉积第一金镀层；（4）、将PCB板从高浓度镀金缸中取出，悬于高浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入高浓度镀金缸中；（5）、将PCB板放入低浓度镀金缸中浸泡，在第一金镀层的表面沉积第二金镀层；（6）、将PCB板从低浓度镀金缸中取出，悬于低浓度镀金缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入低浓度镀金缸中；（7）、将PCB板放入金盐回收缸中浸泡，对残留在PCB板上的金溶液进行回收；（8）、将PCB板从金盐回收缸中取出，悬于金盐回收缸上方，采用滴水的方式将残留在PCB板上的金溶液滴入金盐回收缸中。