[发明专利]一种制取镍箔的方法无效
| 申请号： | 201210180758.9 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102719801A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 王芳镇;肖冬明;禹松涛;刘军位;周阿洋;武金升 | 申请（专利权）人： | 金川集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C16/16 | 分类号： | C23C16/16;C23C16/44 |
| 代理公司： | 中国有色金属工业专利中心 11028 | 代理人： | 李迎春;李子健 |
| 地址： | 737103*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种制取镍箔的方法，涉及一种采用羰基法制取镍箔的方法。其特征在于其制备过程采用含镍的水淬合金为原料，在合成釜内与一氧化碳气体进行羰化反应制取羰基镍气体；再将制得羰基镍气体在分解器内进行分解，将分解的镍沉积在悬于分解器中部的基板上，经降温、出釜、剥离得到镍箔。本发明方法采用热分解方式制备镍箔，能控制成分，降低成本，不污染环境，制得的镍箔厚薄均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 制取 方法 | ||
【主权项】：
一种制取镍箔的方法，其特征在于其制备过程采用含镍的水淬合金为原料，在合成釜内与一氧化碳气体进行羰化反应制取羰基镍气体；再将制得羰基镍气体在分解器的进行热分解，将分解的镍沉积在悬于合成釜中部的基板上，经降温、出釜、剥离得到镍箔。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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