[发明专利]用于电抗器减噪的树脂组合物及其制备方法无效

专利信息
申请号: 201210180880.6 申请日: 2012-06-04
公开(公告)号: CN103194045A 公开(公告)日: 2013-07-10
发明(设计)人: 邓惠山 申请(专利权)人: 上海灼日精细化工有限公司
主分类号: C08L63/02 分类号: C08L63/02;C08L63/00;C08L47/00;C08L9/02;C08L25/10;C08L83/04;C08L33/00;C08L23/00;C08L67/00;C08K13/06;C08K9/10;C08K7/14;C08K7/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201600 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于电抗器减噪的树脂组合物,其包括如下重量百分比计的组分:环氧树脂40-60%;纳米增韧材料5-20%;无机填充材料10-60%;纤维增强材料5-10%;硬化剂5-10%;着色剂0.1-1%。本发明还涉及一种用于电抗器减噪的树脂组合物的制备方法。本发明的有益效果为:本发明树脂组合物可以将配方事先生产检测好置于低温长期保存,使用前取出回复至室温后就可使用,不需要现场配胶,简单方便。
搜索关键词: 用于 电抗 器减噪 树脂 组合 及其 制备 方法
【主权项】:
一种用于电抗器减噪的树脂组合物,其特征在于:其包括如下重量百分比计的组分:环氧树脂40‑60%,所述的环氧树脂包括双酚A环氧树脂、双酚F型环氧树脂、脂肪族环氧树脂和脂环族环氧树脂中的一种或者多种;纳米增韧材料5‑20%,所选的纳米增韧材料包括丙烯酸包覆的聚丁二烯粒子、丙烯酸包覆的丁腈橡胶粒子、丙烯酸包覆的丁二烯‑苯乙烯共聚物粒子、丁腈橡胶粒子、有机硅橡胶粒子和丙烯酸橡胶粒子的一种或几种;无机填充材料10‑60%,所选的无机填充材料包括二氧化硅粉、碳酸钙、硫酸钡、氧化铝、氢氧化铝和高岭土的一种或几种;纤维增强材料5‑10%,所选的纤维增强材料包括玻璃纤维、针状硅灰石、硫酸钙晶须、聚烯烃纤维和聚酯纤维的一种或几种;硬化剂5‑10%,所选的硬化剂包括双氰胺、微胶囊包覆的咪唑、微胶囊包覆的脂肪胺、微胶囊包覆的芳香胺和脂肪酰肼的一种或几种;着色剂0.1‑1%。
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