[发明专利]用于LED大功率照明模组的石墨基板及制作工艺无效
| 申请号： | 201210181319.X | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102692000A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 杨诗毅;刘荣 | 申请（专利权）人： | 山西山地新源科技有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/00 | 分类号： | F21V29/00;C01B31/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 030600*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于LED大功率照明模组的石墨基板及其制作工艺，包括高导热石墨基层、导热绝缘层、电路层。导热石墨基层采用WT70％的微细石墨粉、WT5％的铜粉、WT5％的铝粉、WT14％的硅烷偶联剂、WT6％的钛酸酯偶联剂在1000℃-1200℃的高温条件下烧结得到石墨组合物，将石墨组合物通过石墨卷材生产设备制成高导热石墨片状基材。导热绝缘层采用的材料为陶瓷填充聚合物。电路层使用厚度为35μm-280μm的铜箔通过PCB印刷线路板工艺制成电路层。石墨基板的主要成分是碳材料，方便易得，成本低廉，抗腐蚀，耐酸碱，抗氧化，抗老化能力强，其废弃物也不会污染环境。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 大功率 照明 模组 石墨 制作 工艺 | ||
【主权项】：
用于LED大功率照明模组的石墨基板，其特征在于：所述的用于LED大功率照明模组的石墨基板包括高导热石墨基层(1)、导热绝缘层(2)、电路层(3)；所述的导热石墨基层(1)采用WT70％的微细石墨粉、WT5％的铜粉、WT5％的铝粉、WT14％的硅烷偶联剂、WT6％的钛酸酯偶联剂在1000℃‑1200℃的高温条件下烧结得到石墨组合物，将石墨组合物通过石墨卷材生产设备制成高导热石墨片状基材；所述的导热绝缘层(2)采用的材料为陶瓷填充聚合物；所述的电路层(3)使用厚度为35um‑280um的铜箔通过PCB印刷线路板工艺制成电路层。
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