[发明专利]电子部件无效
| 申请号： | 201210181690.6 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN102820132A | 公开（公告）日： | 2012-12-12 |
| 发明（设计）人： | 小川诚;元木章博;齐藤笃子;增子贤仁;藤原敏伸 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/252 | 分类号： | H01G4/252;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张宝荣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供抑制晶须的生长、且焊料润湿性优异的电子部件。作为电子部件的层叠陶瓷电容器(10)包含例如长方体状的电子部件元件(12)。在电子部件元件(12)的一端面及另一端面形成端子电极(18a、18b)的外部电极(20a、20b)。在外部电极(20a、20b)的表面形成由镀Ni构成的第1镀覆皮膜(22a、22b)。在第1镀覆皮膜(22a、22b)的表面形成第2镀覆皮膜(24a、24b)。第2镀覆皮膜(24a、24b)通过第1镀覆层(26a、26b)及第2镀覆层(28a、28b)形成为层叠结构。第2镀覆层(28a、28b)作为与第1镀覆层(26a、26b)相比致密性较低的镀覆层形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 | ||
【主权项】：
一种电子部件，其是在最外层具备包含镀Sn皮膜的电极的电子部件，其特征在于，所述镀Sn皮膜由彼此致密性不同的2个以上的镀覆层的层叠结构构成，所述镀覆层中，最表层的镀覆层是致密性低的镀覆层。
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