[发明专利]电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法无效
| 申请号： | 201210181933.6 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102711405A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 田艳红;孔令超;王春青 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 150000 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 电路板封装容器及提高可靠性的浸液式电路板二次封装方法，涉及一种电路板封装容器及其封装方法。本发明的电路板封装容器包括电路板容器2、容器封盖4，所述电路板容器2的外表面设有散热鳍12，容器封盖4通过紧固螺丝9与电路板容器2连接，容器封盖4上设有绝缘导热液注入口7，绝缘导热液注入口7上盖有注入口密封盖10。封装方法为：将加工测试好的电路板的引线与容器封盖上的引线插座连接好；将电路板放入电路板容器中固定好；盖上容器封盖紧固好；检测容器内密封性；将绝缘导热液从容器封盖上的绝缘导热液注入口注满，旋紧密封盖。普通电路板经此封装后可使温度均匀，热应力小、变形小、温度变化缓慢、热冲击小、可消除电路板热点，同时起到保护作用，大幅提高电路板的可靠性和服役寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 封装 容器 提高 可靠性 浸液 二次 方法 | ||
【主权项】：
电路板封装容器，包括电路板容器2、容器封盖4，其特征在于所述电路板容器2的外表面设有散热鳍12，容器封盖4通过紧固螺丝9与电路板容器2连接，容器封盖4上设有绝缘导热液注入口7，绝缘导热液注入口7上盖有注入口密封盖10。
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