[发明专利]一种电路板元器件的焊接方法有效
| 申请号： | 201210182031.4 | 申请日： | 2012-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN102689065A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 刘功让 | 申请（专利权）人： | 深圳珈伟光伏照明股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518117 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了一种电路板元器件的焊接方法，用于合并或减少生产工序、提高生产效率。本发明实施例包括：根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用印锡钢网，对电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 元器件 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板元器件的焊接方法，其特征在于，包括：根据所要插贴的元器件在电路板上插贴的位置，在印锡钢网上制作出相应的漏锡孔；使用所述印锡钢网，对所述电路板进行印锡，使得锡膏通过漏锡孔粘附在对应的焊盘和插贴孔的上方及其孔壁上；将需要插贴的元器件插入对应的插贴孔中，使得粘附在插贴孔上方及其孔壁上的锡膏被推挤到所插贴的元器件的引脚处；将插入元器件的电路板放入回流焊设备中进行焊接，使得所述元器件在电路板正面与焊盘形成焊接，且使被推挤到电路板反面元器件引脚处的锡膏形成锡焊点。
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