[发明专利]印制电路板的基板及印制电路板有效
| 申请号： | 201210182320.4 | 申请日： | 2012-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN103458610B | 公开（公告）日： | 2017-12-29 |
| 发明（设计）人： | 石彬;单文英;孙春辉 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;B32B17/04;B32B15/082 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100085 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的基板及印制电路板。该基板的构成为设置于顶层，作为信号线的金属层；以及压合于所述金属层下方，分层压制的低介电常数材料层和FR‑4等级的玻璃纤维环氧树脂。本发明通过压合多层不同的板材，采用压合方式降低基板的厚度，利用价格低廉的金属和FR‑4等级的板材降低印制电路板的成本，只设置了一层低介电常数材料层，在降低了介质厚度的同时降低了电容，从而实现了在提高阻抗的同时降低印制电路板制造成本的目的。进一步还减少了挖空临层的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的基板，其特征在于，所述基板包括：设置于顶层，作为信号线的金属层；压合于所述金属层下方，分层压制的低介电常数材料层和玻璃纤维环氧树脂；当所述金属层、低介电常数材料层和玻璃纤维环氧树脂作为一组时，与所述金属层上的走线相邻的另一组中的低介电常数材料层和玻璃纤维环氧树脂，分层压制的顺序与本组相反，所述一组与所述另一组上下相邻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联想（北京）有限公司，未经联想（北京）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210182320.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：多层电路板及其制作方法
- 下一篇：散热片缠绕式电机热管组件
