[发明专利]一种制备反射膜的方法、太阳能电池板及其晶体硅片有效
申请号: | 201210184818.4 | 申请日: | 2012-06-06 |
公开(公告)号: | CN103474504A | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 徐世贵;王立建 | 申请(专利权)人: | 浙江昱辉阳光能源江苏有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/052 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 魏晓波 |
地址: | 214200 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了制备反射膜的方法,包括:向反应装置中充入保护气体、加压并发射微波,将反应装置调至第一温度,充入硅烷和一氧化二氮,体积比例在1∶1-1∶3;反应20-100分钟,得到第一层二氧化硅薄膜;达到时间后,停止充入硅烷和一氧化二氮,充入四异丙基钛和氧气,体积比例在1∶1-1∶2,温度调至第二温度;反应10-60分钟,得到第二层二氧化钛薄膜;四异丙基钛和氧气达到时间后,停止充入四异丙基钛和氧气,温度调至第一温度,充入硅烷和一氧化二氮;反应10-60分钟,得到第三层二氧化硅薄膜。本发明使阳光的透射率显著降低,还提供了一种具有通过上述方法得到的反射膜的晶体硅片,以及具有此晶体硅片的太阳能电池板。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 反射 方法 太阳能 电池板 及其 晶体 硅片 | ||
【主权项】:
一种制备反射膜的方法,用于在晶体硅片(5)的背表面制备反射膜,其特征在于,包括以下步骤:11)将经过制绒、扩散、去硅氧化层和正表面形成减反射膜处理的晶体硅片(5)放置到反应装置中;12)向反应装置中充入保护气体,将所述反应装置中的温度设置为200℃‑600℃,压强设置为反应压强并向所述反应装置中发射微波;13)向所述反应装置中充入SiH4和N2O,保持两者体积比例在1∶1‑1∶3的范围内;14)持续反应20min‑100min,得到第一层SiO2薄膜(1);15)待SiH4和N2O达到步骤14)中反应时间后,停止充入SiH4和N2O,并向所述反应装置内充入Ti(OC3H7)4和O2,保持其体积比例在1∶1‑1∶2的范围内,并将温度调整至400℃‑800℃;持续反应10min‑60min,得到第二层TiO2薄膜(2);16)待Ti(OC3H7)4和O2达到步骤15)中所述反应时间后,停止充入Ti(OC3H7)4和O2,将温度调整至200℃‑600℃,并重复步骤13);持续反应10min‑60min,得到第三层SiO2薄膜(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的