[发明专利]用于光电器件封装的激光封装的玻璃粉密封料无效
| 申请号： | 201210184927.6 | 申请日： | 2012-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN102701591A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 张建华;陈遵淼 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;H01L51/52;H01L51/54 |
| 代理公司： | 上海上大专利事务所(普通合伙) 31205 | 代理人： | 顾勇华 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于光电器件封装的激光封装的玻璃粉密封料，属光电器件封装技术领域。本发明提供一种密封料是：用于激光封装的玻璃粉料，和按照5～15%的比例加入的高温不导电陶瓷粉末的组合料。本发明中各种元素容易获得，成本较低。提供封装玻璃料的软化点420～450℃，热膨胀系数75×10-7/℃。本方法使得玻璃封装时，激光加热设备的选择范围更广，适应于多种不同封装方式，降低成本，提高效率；由于陶瓷粉末的加入它起到了支撑玻璃料条带作用，玻璃料条带封装时流动性相对减少，形成的封装条带的形状更加接近沉积时玻璃料分布，容易控制玻璃料加热过程时发生的位移形变，使封接条带规整，封接成品更加美观；玻璃料条带没有大的位移形变，封装条带内无明显气孔，有效的气密阻断氧气和湿气的侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 光电 器件 封装 激光 玻璃粉 密封 | ||
【主权项】：
一种用于光电器件激光封装的玻璃粉密封料，其特征在于由激光封装玻璃粉和高温陶瓷粉组成；玻璃粉封装玻璃粉是如下的化学组成其重量百分比：氧化铋：70‑75%，氧化硼：10‑13%，氧化锌：10‑13%，氧化铝：2‑6%；另外，以上述玻璃粉100作为计量基准，加入高温陶瓷重量百分比为5‑15%；高温陶瓷粉中主要化学成分为SiO2和Al2O3。
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