[发明专利]一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺

摘要

本发明属于印刷耗材领域，特别涉及一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，包括（1）在涂布机上进行PET聚酯薄膜正面的S型离型料涂布、（2）在涂布机上进行M型连接料涂布、（3）在涂布机上进行银墨涂布、（4）在复合机上与接装纸白纸进行复合，制得PET聚酯薄膜复合纸和（5）在剥离机上进行剥离，制得高光银接装纸印刷底纸几个步骤。本发明工艺生产的高光银接装纸印刷底纸具有高平整度和高光洁度的表观质量，大大提升了高光银接装纸印刷底纸的印刷适应性；且银墨在连接料层的保护下隔绝了和大气中氧气直接接触，避免了银墨氧化质变的缺陷。

主权项

一种用银墨涂布转移生产高光银接装纸印刷底纸的工艺，包括下述步骤：（1）在涂布机上进行PET聚酯薄膜正面的S型离型料涂布，其中：S型离型料为GS‑1001A涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至16～35秒的上机粘度；S型离型料涂布用网纹辊，涂布干量为0.3～1.0g/㎡；S型离型料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为20～50度，刮刀压力设定为0.5～3.0bar；S型离型料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80～150℃、90～150℃、100～150℃、110～150℃、120～150℃；S型离型料涂布时涂布机涂布压力设定为0.8～3.5bar，涂布机张力设定为10～40bar，涂布机速度设定为100～250m/min，（2）将已进行步骤（1）工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行M型连接料涂布，其中：M型连接料为GM‑2000A涂料，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将S型离型料稀释至15～32秒的上机粘度；M型连接料涂布用网纹辊，涂布干量为0.4～1.1g/㎡；M型连接料涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22～40度，刮刀压力设定为0.9～2.7bar；M型连接料涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为80～150℃、90～150℃、100～150℃、110～150℃、120～150℃；M型连接料涂布时涂布机涂布压力设定为0.8～3.9bar，涂布机张力设定为12～38bar，涂布机速度设定为130～230m/min，（3）将已进行步骤（2）工序的PET聚酯薄膜正面在涂布机上进行银墨涂布，其中：银墨为500‑9银墨，用醋酸乙酯作为稀释溶剂将银墨稀释至16～35秒的上机粘度；银墨涂布用网纹辊，涂布干量为0.5～1.5g/㎡；银墨涂布用刮刀为陶瓷刮刀，刮刀角度设定为22～45度，刮刀压力设定为0.5～3.0bar；银墨涂布时涂布机五级烘箱温度依次设定为100～150℃、80～150℃、120～150℃、90～150℃、110～150℃；银墨涂布时涂布机涂布压力设定为0.8～3.6bar，涂布机张力设定为11～29bar，涂布机速度设定为160～250m/min，（4）将已进行步骤（3）工序的PET聚酯薄膜在复合机上与接装纸白纸进行复合，制得PET聚酯薄膜复合纸，其中：复合用底纸为1520mm×34g/㎡的接装纸白纸；复合用胶水为DL392乳胶，原液上机；复合方式为光棍挤压式上胶复合，上胶干量为3～10g/㎡；复合机三级烘箱温度依次设定为110～150℃、90～150℃、110～150℃；复合时复合压力设定为0.8～3.6bar，放膜张力设定为10～40 bar，放纸张力设定为10～60 bar，收卷张力设定为20～60 bar，复合速度设定为80～200m/min，（5）将已进行步骤（4）工序的PET聚酯薄膜复合纸在剥离机上进行剥离，制得高光银接装纸印刷底纸，其中：剥离时剥离压力设定为0.5～3.0bar，放卷张力设定为10～60 bar，收纸张力设定为20～60 bar，收膜张力设定为5～30bar，剥离速度设定为100～300m/min。