[发明专利]非催化钯母体组合物及用其形成导电钯层的方法有效
申请号: | 201210185788.9 | 申请日: | 2012-06-06 |
公开(公告)号: | CN102817016A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 吴贻良;柳平 | 申请(专利权)人: | 施乐公司 |
主分类号: | C23C18/08 | 分类号: | C23C18/08 |
代理公司: | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人: | 王媛;钟守期 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明涉及一种非催化钯母体组合物及用其形成导电钯层的方法。本发明公开一种非催化钯母体组合物,包括钯盐和有机胺,其中所述组合物基本上不含水。该组合物使得可使用溶液处理法在各种基底上形成钯层,包括以图案形式形成用于电子设备的电路或通路。 | ||
搜索关键词: | 催化 母体 组合 形成 导电 方法 | ||
【主权项】:
一种非催化钯母体组合物,包括含钯盐的起始成分和有机胺,其中所述组合物基本上不含还原剂且所述组合物不与另一种含还原剂的组合物接触。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀,即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法,例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法,例如无电流镀
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