[发明专利]硫酸铜电镀液的应力消除剂有效
申请号: | 201210187292.5 | 申请日: | 2012-06-07 |
公开(公告)号: | CN102703938A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 李明;凌惠琴;伍慈艳;冯雪;曹海勇 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C25D3/38 | 分类号: | C25D3/38 |
代理公司: | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人: | 郭国中 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种硫酸铜电镀液的应力消除剂,所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、-SH、-NH2中的一种或几种的化合物及其相应的衍生物。优选方案为:所述应力消除剂的分子中包含S和N原子组成的双环结构,所述双环结构上含有烷基、羧基、硝基、巯基、甲氧基、醛基、氨基、甲酸甲酯中的一种或几种。通过向硫酸铜电镀溶液中添加本发明的应力消除剂,能实现镀层内应力的控制,从而达到减小或完全消除镀铜层的内应力的效果;该方法简便实用,对铜互连镀层的其它性能基本不影响。 | ||
搜索关键词: | 硫酸铜 电镀 应力 消除 | ||
【主权项】:
一种硫酸铜电镀液的应力消除剂,其特征在于,所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、‑SH、‑NH2中的一种或几种的化合物及其衍生物。
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