[发明专利]硫酸铜电镀液的应力消除剂有效

专利信息
申请号: 201210187292.5 申请日: 2012-06-07
公开(公告)号: CN102703938A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 李明;凌惠琴;伍慈艳;冯雪;曹海勇 申请(专利权)人: 上海交通大学
主分类号: C25D3/38 分类号: C25D3/38
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中
地址: 200240 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种硫酸铜电镀液的应力消除剂,所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、-SH、-NH2中的一种或几种的化合物及其相应的衍生物。优选方案为:所述应力消除剂的分子中包含S和N原子组成的双环结构,所述双环结构上含有烷基、羧基、硝基、巯基、甲氧基、醛基、氨基、甲酸甲酯中的一种或几种。通过向硫酸铜电镀溶液中添加本发明的应力消除剂,能实现镀层内应力的控制,从而达到减小或完全消除镀铜层的内应力的效果;该方法简便实用,对铜互连镀层的其它性能基本不影响。
搜索关键词: 硫酸铜 电镀 应力 消除
【主权项】:
一种硫酸铜电镀液的应力消除剂,其特征在于,所述应力消除剂为分子中包含N杂环、S杂环、‑SH、‑NH2中的一种或几种的化合物及其衍生物。
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