[发明专利]用于护理研磨垫的方法和设备有效

专利信息
申请号: 201210189483.5 申请日: 2012-06-08
公开(公告)号: CN102814738B 公开(公告)日: 2017-06-06
发明(设计)人: 谷川睦;岛野隆宽 申请(专利权)人: 株式会社荏原制作所
主分类号: B24B53/017 分类号: B24B53/017;B24B37/04
代理公司: 上海市华诚律师事务所31210 代理人: 梅高强,崔巍
地址: 日本东京都*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种护理研磨台上的研磨垫的方法,研磨垫用于通过与形成在基板的表面上的薄膜接触而研磨薄膜,该方法包括使修整器接触研磨垫;和通过在研磨垫的中心部分和研磨垫的外周部分之间移动修整器来护理研磨垫;其中,修整器在研磨垫的预定区域中的移动速度高于修整器在研磨垫的预定区域中的标准移动速度。
搜索关键词: 用于 护理 研磨 方法 设备
【主权项】:
一种护理研磨垫的方法,所述研磨垫在研磨台上,所述研磨垫用于通过与形成在基板的表面上的薄膜接触而研磨所述薄膜,其特征在于,所述方法包括:使修整器接触所述研磨垫,当所述修整器以确定的标准移动速度移动时,所述修整器能够使所述研磨垫的整个表面被均匀地磨平,所述标准移动速度被定义为在为了获得所述研磨垫的整个表面上相等的磨损率而在所述研磨垫的径向上确定的多个区域中的每一区域中预定的所述修整器的移动速度;和通过在所述研磨垫的中心部分和所述研磨垫的外周部分之间移动所述修整器来护理所述研磨垫;其中,所述修整器在所述研磨垫的预定区域中的移动速度高于所述修整器的所述标准移动速度;并且其中,所述研磨垫的所述预定区域被限定为所述研磨垫的与所述基板的所述表面的一部分接触的区域,其中,所述基板的所述表面的所述一部分是这样的部分:假设所述研磨垫的所述预定区域通过以所述标准移动速度移动所述修整器而被护理,所述一部分的研磨率将低于所述基板的所述表面的其他部分的研磨率。
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