[发明专利]分割预定线检测方法有效
申请号: | 201210189636.6 | 申请日: | 2012-06-08 |
公开(公告)号: | CN102820239A | 公开(公告)日: | 2012-12-12 |
发明(设计)人: | 田中诚;佐胁悟志;吉田圭吾;山田清 | 申请(专利权)人: | 株式会社迪思科 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供分割预定线检测方法。该分割预定线检测方法的特征在于,具有以下步骤:第1对准标记摄像步骤,将摄像单元定位到被卡盘台保持的被加工物,一边使该摄像单元在Y轴方向上移动,一边与该第1对准标记的间隔对应地照射该摄像单元的频闪光来在第1方向上依次拍摄该第1对准标记,检测该第1对准标记的坐标值;第2对准标记摄像步骤,一边使该摄像单元在与该第1方向相反的第2方向上移动,一边与该第2对准标记的间隔对应地从该摄像单元照射频闪光来依次拍摄该第2对准标记,检测该第2对准标记的坐标值;以及分割预定线检测步骤,检测连接对应于Y轴方向的该第1对准标记和该第2对准标记而成的直线作为第1分割预定线。 | ||
搜索关键词: | 分割 预定 检测 方法 | ||
【主权项】:
一种分割预定线检测方法,在被加工物中拍摄第1对准标记和第2对准标记来检测第1分割预定线,在该被加工物中,在由多个该第1分割预定线和与该第1分割预定线交叉的多个第2分割预定线划分而成的各区域中形成有器件,并且在该多个该第1分割预定线的第1端部具有与该第1分割预定线关联形成的多个该第1对准标记,在该多个该第1分割预定线的该第1端部的相反侧的第2端部具有与该第1分割预定线关联形成的多个该第2对准标记,该分割预定线检测方法的特征在于具有以下步骤:保持步骤,由可在X轴方向上移动的卡盘台保持被加工物;第1对准标记摄像步骤,将摄像单元定位到被该卡盘台保持的被加工物,一边使该摄像单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上移动而一边与该第1对准标记的间隔对应地照射该摄像单元的频闪光来在第1方向上依次拍摄该第1对准标记,检测该第1对准标记的坐标值并将该第1对准标记的坐标值存储到存储器中;卡盘台移动步骤,使该卡盘台在X轴方向上移动来将该摄像单元定位到被加工物的该第2端部;第2对准标记摄像步骤,在实施了该卡盘台移动步骤后,一边使该摄像单元在与该第1方向相反的第2方向上移动而一边与该第2对准标记的间隔对应地从该摄像单元照射频闪光来依次拍摄该第2对准标记,检测该第2对准标记的坐标值并将该第2对准标记的坐标值存储到存储器中;以及分割预定线检测步骤,根据通过该第1对准标记摄像步骤存储在存储器中的该第1对准标记的坐标值和通过该第2对准标记摄像步骤存储在存储器中的该第2对准标记的坐标值,检测连接对应于Y轴方向的该第1对准标记和该第2对准标记而成的直线作为第1分割预定线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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