[发明专利]一种盲孔偏移检测方法

摘要

本发明涉及一种盲孔偏移检测方法，包括以下步骤：进行激光打孔前设置以下结构：若干个相互独立的第一层片体，若干个相互连接的第二层片体，第二层片体的中心开设有中心孔；将第一、第二层片体相对应的上、下设置；在第一层片体上进行激光打盲孔，在盲孔中进行电镀铜，并进行偏移检测：使用万用表，将一根表笔连接到第二层片体中测试片体上部对应的第一层片体，另一根表笔依次连接到第二层片体中其它片体上部对应的第一层片体；通过表笔导通与否进行偏移量的判断。本发明通过片体的设计及检测，能够准确的判定盲孔偏移大小所处的范围，再结合板内盲孔最小环宽的状况，从而判定产品是否无风险，其设计简单，判断方便，提高了产品的质量。

主权项

一种盲孔偏移检测方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）、进行激光打孔前设置以下结构：第一层片体：具有若干个，若干个所述的第一层片体之间相互独立；第二层片体：与所述的第一层片体数量相同，若干个所述的第二层片体之间相互连接，所述的第二层片体的中心开设有中心孔，并且所述的中心孔的孔径依次减小，所述的第二层片体中具有至少一个测试片体；将所述的第一层片体、第二层片体相对应的上、下设置，位于上、下所述的第一层片体、第二层片体的中心线位于同一直线上；（2）、在所述的第一层片体上进行激光打盲孔，在盲孔内进行镀铜，进行偏移检测：使用万用表，将一根表笔连接到所述的第二层片体中测试片体上部对应的第一层片体，另一根表笔依次连接到所述的第二层片体中其它片体上部对应的第一层片体；设D1为该第一层片体对应下部第二层片体中心孔孔径，D2为盲孔环宽，当表笔未导通时，盲孔的单边偏移量在（D1‑D2）/2之内；当表笔导通时，盲孔的单边偏移量超出（D1‑D2）/2。