[发明专利]键合设备上的双路键合机构有效
| 申请号： | 201210190763.8 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN103489800A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 周启舟;唐亮;郎平;郭东;李恺 | 申请（专利权）人： | 北京中电科电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;赵爱军 |
| 地址： | 100176 北京市北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明的键合设备上的双路键合机构，包括：基板；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，固定于所述基板上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，固定于所述基板上；换位机构，固定于所述基板上，用于驱动所述第一拾取机构和所述第二拾取机构，使位于拾片位置或键合位置的第一拾取机构和位于键合位置或拾片位置的所述第二拾取机构交换位置。本发明的键合设备上的双路键合机构，不但结构紧凑、效率高，而且相对于两套键合系统成本低，节约电能、设备占用净化间面积小。 | ||
| 搜索关键词： | 设备 双路键合 机构 | ||
【主权项】：
一种键合设备上的双路键合机构，其特征在于，包括：基板；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，固定于所述基板上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，固定于所述基板上；换位机构，固定于所述基板上，用于驱动所述第一拾取机构和所述第二拾取机构，使位于拾片位置或键合位置的第一拾取机构和位于键合位置或拾片位置的所述第二拾取机构交换位置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
