[发明专利]一种物理气相沉积设备在审
| 申请号： | 201210191253.2 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102676997A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 赵波;刘玮荪 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/22 | 分类号： | C23C14/22 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种物理气相沉积设备，包括工艺腔体；晶圆承载基座，设置于工艺腔体的底部；工艺腔体罩，设置于工艺腔体的四周；晶圆固定环，其设置于晶圆承载基座的上方，且其外周固定于工艺腔体罩侧壁，使待作业晶圆固定于晶圆承载基座上，并通过内周暴露出待作业晶圆的沉积区域；沉积环，设置于晶圆固定环的上方，且其外周固定于工艺腔体罩侧壁。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 物理 沉积 设备 | ||
【主权项】：
一种物理气相沉积设备，包括：工艺腔体；晶圆承载基座，其设置于所述工艺腔体内部的底部；工艺腔体罩，其设置于所述工艺腔体内部的四周；晶圆固定环，其设置于所述晶圆承载基座的上方，且其外周固定于所述工艺腔体罩侧壁，所述晶圆固定环使待作业晶圆固定于所述晶圆承载基座上，并通过内周暴露出待作业晶圆的沉积区域；其特征在于，还包括：沉积环，其设置于所述晶圆固定环的上方，且其外周固定于所述工艺腔体罩侧壁。
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