[发明专利]研磨垫清洗用高压去离子水喷射装置及化学机械研磨设备无效
| 申请号： | 201210191268.9 | 申请日： | 2012-06-11 |
| 公开（公告）号： | CN102688862A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 陈洪雷;邵尔剑;杨阳 | 申请（专利权）人： | 上海宏力半导体制造有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B24B37/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 郑玮 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种研磨垫清洗用高压去离子水喷射装置以及化学机械研磨设备。研磨垫清洗喷射装置包括：研磨垫清洗用高压去离子水接入部件，其具有用于接收研磨垫清洗用高压去离子水的研磨垫清洗用高压去离子水接收端口以及接入部件连接端口；角度调节部件，其具有第一连接端口和第二连接端口；以及研磨垫清洗用高压去离子水喷出部件，其具有用于喷出研磨垫清洗用高压去离子水的喷出端口以及喷出部件连接端口；所述研磨垫清洗用高压去离子水接入部件与所述角度调节部件相连接分别通过所述接入部件连接端口和所述第一连接端口以所述角度调节部件能够调节所连接的所述研磨垫清洗用高压去离子水喷出部件的角度的方式相互连接。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 清洗 高压 离子水 喷射 装置 化学 机械 设备 | ||
【主权项】：
一种研磨垫清洗用高压去离子水喷射装置，其特征在于包括：研磨垫清洗用高压去离子水接入部件，其具有用于接收研磨垫清洗用高压去离子水的研磨垫清洗用高压去离子水接收端口以及接入部件连接端口；角度调节部件，其具有第一连接端口和第二连接端口；以及研磨垫清洗用高压去离子水喷出部件，其具有用于喷出研磨垫清洗用高压去离子水的喷出端口以及喷出部件连接端口；其中，所述角度调节部件与所述研磨液清洗剂喷出部件分别通过所述第二连接端口和喷出部件连接端口而相互连接，并且所述研磨垫清洗用高压去离子水接入部件与所述角度调节部件相连接分别通过所述接入部件连接端口和所述第一连接端口以所述角度调节部件能够调节所连接的所述研磨垫清洗用高压去离子水喷出部件的角度的方式相互连接。
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