[发明专利]电子部件以及电子部件的制造方法有效
申请号: | 201210191679.8 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102820133B | 公开(公告)日: | 2017-12-08 |
发明(设计)人: | 白川幸彦;稻垣达男;金慎太郎;广瀬修;今野正彦 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G2/02 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及电子部件以及电子部件的制造方法。电子部件具备素体和外部电极。素体具有互相相对的一对端面、以连结一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以连结一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面。外部电极被形成于素体的端面侧并覆盖邻接于该端面的主面的一部分以及侧面的一部分。由绝缘层至少覆盖外部电极上的位于侧面侧的电极部分的表面。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种电子部件,其特征在于:具备:素体,具有互相相对的一对端面、以连结所述一对端面的方式进行延伸并且互相相对的一对主面、以及以连结所述一对主面的方式进行延伸并且互相相对的一对侧面;以及外部电极,被形成于所述素体的所述端面侧,并覆盖邻接于该端面的所述一对主面的一部分以及所述一对侧面的一部分,至少所述外部电极上的位于所述一对侧面侧的电极部分的表面被绝缘层直接覆盖,所述一对侧面相对于安装面垂直,所述一对主面中的一个主面与安装面相对,所述外部电极中的以覆盖所述一对主面的形式而形成的电极部分与所述外部电极中的以覆盖所述一对端面的形式而形成的电极部分,不形成绝缘层并且露出,所述一对主面上没有覆盖外部电极的区域的表面,不形成绝缘层并且露出,所述一对侧面上没有覆盖外部电极的区域的表面,直接由绝缘层覆盖,所述绝缘层具有不透过性或者着色性,所述外部电极的各个所述电极部分具有烧结电极层,所述绝缘层被形成于所述外部电极中位于所述一对侧面侧的所述电极部分所具有的所述烧结电极上,所述外部电极中以覆盖所述一对主面的方式形成的所述电极部分及以覆盖所述一对端面的方式形成的所述电极部分所具有的所述烧结电极层上形成有电镀层。
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