[发明专利]一种平面三自由度晶圆传输装置无效
申请号: | 201210192080.6 | 申请日: | 2012-06-11 |
公开(公告)号: | CN102709221A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 杨开明;朱煜;李鑫;汪劲松;穆海华;尹文生;胡金春;张鸣;徐登峰;崔乐卿;余东东 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 邸更岩 |
地址: | 100084 北京市海淀区北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 一种平面三自由度晶圆传输装置,该晶圆传输装置包括基座、三个机械臂、三个电机、六条钢带、十二个带轮、三个传动轴和一个套筒轴。三个电机分别驱动三个机械臂,三个机械臂之间分别具有相对转动自由度。三个电机固定在基座上,通过带传动方式,实现了三个电机对三个机械臂的独立驱动,由三个机械臂的转动进而实现了晶圆传输装置末端的平面三自由度运动。 | ||
搜索关键词: | 一种 平面 自由度 传输 装置 | ||
【主权项】:
一种平面三自由度晶圆传输装置,其特征在于:该晶圆传输装置包括基座(100)、三个机械臂、三个电机、六条钢带、十二个带轮、三个实心轴和一个套筒轴;第一实心轴(231)与套筒轴(234)同轴安装,相互之间可以转动;第一实心轴(231)、第二实心轴(232)与第三实心轴(233)轴线相互平行安装;第一机械臂(101)与第二机械臂(102)分别通过轴承与第二实心轴(232)连接,第二机械臂(102)与第三机械臂(103)分别通过轴承与第三实心轴(233)连接;第一带轮(221)固定在第一电机(201)的输出轴上,第三带轮(223)固定在第二电机(202)的输出轴上,第七带轮(227)固定在第三电机(203)的输出轴上;第四带轮(224)与第五带轮(225)分别固定在第一实心轴(231)的两端,第十带轮(2210)与第十一带轮(2211)分别固定在第二实心轴(232)的两端,第十二带轮(2212)固定在第三实心轴(233)上,第八带轮(228)与第九带轮(229)分别固定在套筒轴(234)的两端;第二带轮(222)固定在第一机械臂(101)上,第六带轮(226)固定在第二机械臂(102)上;第一电机(201)、第二电机(202)和第三电机(203)固定在基座(100)上;第一带轮(221)和第二带轮(222)通过第一钢带(211)连接,第三带轮(223)和第四带轮(224)通过第二钢带(212)连接,第五带轮(225)和第六带轮(226)通过第三钢带(213)连接,第七带轮(227)和第八带轮(228)通过第四钢带(214)连接,第九带轮(229)和第十带轮(2210)通过第五钢带(215)连接,第十一带轮(2211)和第十二带轮(2212)通过第六钢带(216)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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