[发明专利]晶圆键合系统

摘要

本发明提供一种晶圆键合系统，其包括：内部为真空键合腔；位于键合腔内的压头构件，该压头构件包括相互平行的第一压头与第二压头；柔性构件，柔性构件包括与键合腔隔离的气体收容腔，气体收容腔包括入气端以及出气端，第一压头仅固定于出气端以密封出气端；充压构件，该充压构件连接柔性构件的入气端以调整气体收容腔内压强。该晶圆键合系统通过在柔性构件的气体收容腔出气端覆盖第一压头，并对气体收容腔进行充气增加其内部压强，从而对覆盖于出气端的第一压头提供均匀的驱动压力，能够保证第一压头与第二压头之间的平行度，使得第一压头对晶圆所提供的键合压力更平稳，提高了晶圆键合的精度与质量。

主权项

一种晶圆键合系统，其特征在于，所述晶圆键合系统包括：键合腔，所述键合腔内为真空；压头构件，所述压头构件位于所述键合腔内，所述压头构件包括相互平行的第一压头与第二压头；柔性构件，所述柔性构件包括与所述键合腔隔离的气体收容腔，所述气体收容腔包括入气端以及出气端，所述第一压头仅固定于所述出气端以密封所述出气端；充压构件，所述充压构件连接所述柔性构件的入气端以调整所述气体收容腔内压强。