[发明专利]一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺

摘要

本发明涉及一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，属于集成电路封装技术领域；本发明先在框架上用喷砂的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，在一次塑封的塑封料和框架间形成更加有效的防拖拉结构，使集成电路框架与塑封体结合更加牢固，不受外界环境影响，直接提高产品的封装可靠性，同时，简单易行，生产效率高，降低成本。

主权项

一种基于喷砂的AAQFN产品的二次塑封制作工艺，其特征在于：先在框架上用喷砂的方法形成凹槽，然后采用二次塑封的方法，具体制作工艺按照如下步骤进行：第一步、晶圆减薄；晶圆减薄厚度为50μm～200μm，粗糙度Ra 0.10um～0.30um；第二步、划片；第三步、采用粘片胶上芯；第四步、压焊；第五步、采用传统塑封料进行一次塑封；第六步、后固化；第七步、框架背面喷砂形成凹槽；用喷砂的方法在框架背面形成凹槽，深度控制在框架厚度的一半以内；第八步、二次塑封；第九步、后固化、磨胶、锡化、打印、产品分离、检验、包装、入库。