[发明专利]一种基于氮化镓衬底的高质量氮化镓外延薄膜的生长方法有效

专利信息
申请号: 201210193466.9 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN102719887A 公开(公告)日: 2012-10-10
发明(设计)人: 李亮 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十五研究所
主分类号: C30B25/02 分类号: C30B25/02;C30B29/38;C23C16/34;H01L21/205
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 210016 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种基于氮化镓衬底的高质量氮化镓外延薄膜的生长方法,本发明是在MOCVD设备中进行的,包括如下步骤:选择一衬底;将衬底放入MOCVD反应腔内,升温烘烤衬底;通入氨气(NH3)对衬底进行氮化处理;降温至生长温度,同时通入三甲基镓(TMG)、氨气(NH3),采用低压及高V/III生长第一层氮化镓(GaN)优化层,而后升压并降低V/III生长第二层高质量GaN外延薄膜。本发明的优点:方法简单易行,生长周期短,材料性能好,是实现GaN外延薄膜高质量、低成本生长的有效解决方案。
搜索关键词: 一种 基于 氮化 衬底 质量 外延 薄膜 生长 方法
【主权项】:
一种基于氮化镓衬底的高质量氮化镓外延薄膜的生长方法,其特征是该方法包括如下步骤:1)选择一衬底(1),该衬底为0001面自支撑氮化镓衬底材料;2)将衬底(1)放入金属有机物化学气相沉积系统内,通入H2,反应室压力为100torr‑200torr,在1050℃‑1100℃下加热3min‑5min,以清洁衬底表面,去除表面沾污;3)反应室温度降至1000℃‑1050℃,通入高纯氨气进行氮化,H2作为载气;反应室压力为300torr‑ 500torr,氮化时间为1min ‑3min;4)将温度降至980‑1020℃,降低反应室压力至50torr‑100torr,继续通入氨气,同时通入三甲基镓,以V/III为3500‑5000外延生长氮化镓优化层(2),厚度200nm;5)将温度保持在980℃,升高反应室压力至300torr‑500torr,继续通入氨气,同时通入三甲基镓,以V/III为1500‑2000外延生长高质量氮化镓外延薄膜(3),厚度1800nm,氢气作为载气。
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