[发明专利]晶圆级芯片尺寸封装件的UBM结构有效
| 申请号： | 201210193484.7 | 申请日： | 2012-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN103151322A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 于宗源;陈宪伟;陈英儒;梁世纬 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆级芯片尺寸半导体器件，包括：半导体管芯、第一凸块底部金属结构和第二凸块底部金属结构。在半导体管芯的角部区域或边部区域上形成具有第一包围件的第一凸块底部金属结构。在半导体管芯的内部区域上形成具有第二包围件的第二凸块底部金属结构。第一包围件大于第二包围件。本发明还提供了一种晶圆级芯片尺寸封装件的UBM结构。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 尺寸 封装 ubm 结构 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：半导体管芯；第一凸块底部金属结构，具有位于所述半导体管芯的第一区域上的第一包围件；以及第二凸块底部金属结构，具有位于所述半导体管芯的第二区域上的第二包围件，其中，所述第二包围件不同于所述第一包围件。
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