[发明专利]一种环氧树脂-POSS杂化树脂及其复合材料的制备方法

摘要

一种环氧树脂-POSS杂化树脂及其复合材料的制备方法应用于先进电子封装基板材料。目前单纯通过环氧树脂的分子设计很难使树脂综合性能得到大幅度提高，提升某方面性能往往是以牺牲其他方面性能为代价。传统的POSS改性环氧树脂主要通过物理共混和参与共聚两种方式，本发明采用独特的单异氰酸酯基笼型倍半硅氧通过接枝改性环氧树脂分子，以分子级分散在树脂分子主链上而未作为交联点参与共聚，获得高耐热、低介电的先进电子封装基板用树脂。固化后的杂化树脂具有更小的分子间距和更低的链段滑移能力，得到的树脂基复合材料覆铜板的热性能、介电性能、耐吸湿性能和力学性能具有不同程度提高。

主权项

一种环氧树脂‑POSS杂化树脂及其复合材料的制备方法，其特征包括以下步骤：（1）单异氰酸酯基倍半硅氧烷和环氧树脂混合溶于有机溶剂中，混合均匀，催化剂作用60℃~90℃条件下反应3~7小时，得到聚合物杂化树脂原液。（2）在原液中加入固化剂和固化促进剂后，充分搅拌12~24小时，将E级玻璃纤维布浸润到树脂胶液中，充分浸润后，将蘸有胶液的玻璃纤维布在170℃条件下预反应2~10min，并使溶剂完全挥发，得到半固化片，将多张半固化片叠放在一起，每组半固化片上下各加入一张铜箔，采用热压法固化，压力保持2‑4MPa，140℃~150℃保温1小时，升温至200℃~220℃保温2小时，自然冷却至室温后，泄压取板，得到环氧树脂POSS杂化树脂覆铜板；其中10%~97wt%的环氧树脂，1%~20wt%的笼型倍半硅氧烷，1%~10wt%的固化剂，0.1%~10wt%的固化促进剂，0.1%~0.3%的催化剂。