[发明专利]具有双交叉点阵列的三维半导体存储器器件及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201210194507.6 申请日: 2012-06-13
公开(公告)号: CN102832220A 公开(公告)日: 2012-12-19
发明(设计)人: 白寅圭;金善政 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/10 分类号: H01L27/10;H01L21/82
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 姜盛花;陈源
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明涉及具有双交叉点阵列的三维半导体存储器器件及其制造方法。该器件可以包括布置在不同垂直层面以限定两个交叉点的第一、第二和第三导线,以及分别布置在这两个交叉点处的两个存储器单元。所述第一和第二导线可以彼此平行地延伸,所述第三导线可以延伸成与所述第一和第二导线交叉。在垂直截面视图中,所述第一和第二导线可以沿着所述第三导线的长度交替设置,并且所述第三导线可以在垂直方向上与所述第一和第二导线间隔开。
搜索关键词: 具有 交叉点 阵列 三维 半导体 存储器 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体存储器器件,包括:第一导线,沿第一方向延伸;第二导线,平行于所述第一导线沿着所述第一方向延伸并且布置成在垂直方向上比所述第一导线高;第三导线,沿着第二方向延伸以与所述第一导线和第二导线交叉从而与所述第一导线和第二导线形成交叉点,并且布置成在垂直方向上比所述第二导线高;以及第一存储器单元和第二存储器单元,分别设置在所述第一导线与所述第三导线的交叉点处以及所述第二导线与所述第三导线的交叉点处。
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