[发明专利]具有双交叉点阵列的三维半导体存储器器件及其制造方法有效
申请号: | 201210194507.6 | 申请日: | 2012-06-13 |
公开(公告)号: | CN102832220A | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
发明(设计)人: | 白寅圭;金善政 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/10 | 分类号: | H01L27/10;H01L21/82 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 姜盛花;陈源 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | 本发明涉及具有双交叉点阵列的三维半导体存储器器件及其制造方法。该器件可以包括布置在不同垂直层面以限定两个交叉点的第一、第二和第三导线,以及分别布置在这两个交叉点处的两个存储器单元。所述第一和第二导线可以彼此平行地延伸,所述第三导线可以延伸成与所述第一和第二导线交叉。在垂直截面视图中,所述第一和第二导线可以沿着所述第三导线的长度交替设置,并且所述第三导线可以在垂直方向上与所述第一和第二导线间隔开。 | ||
搜索关键词: | 具有 交叉点 阵列 三维 半导体 存储器 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体存储器器件,包括:第一导线,沿第一方向延伸;第二导线,平行于所述第一导线沿着所述第一方向延伸并且布置成在垂直方向上比所述第一导线高;第三导线,沿着第二方向延伸以与所述第一导线和第二导线交叉从而与所述第一导线和第二导线形成交叉点,并且布置成在垂直方向上比所述第二导线高;以及第一存储器单元和第二存储器单元,分别设置在所述第一导线与所述第三导线的交叉点处以及所述第二导线与所述第三导线的交叉点处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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