[发明专利]一种用于选镀及圈对圈电镀方法无效
| 申请号： | 201210195199.9 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103484907A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王勇 | 申请（专利权）人： | 昆山博通机械设备有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00;C25D17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215321 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于选镀及圈对圈电镀方法，克服了其它电镀中采用接触摩擦导电造成的产品划伤，由于导电不良引起的镀层不良或外观不良，本发明所述的方法中是将所有镀槽产品中的阳极作为阳极，并接到整流电源阳极；在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板，尽可以接近产品，但不接触产品，让产品从金属板中穿过；将镀液中的金属板接通整流电源阴极，从而借助液体导体，将所有非镀槽阴极板共阴，以减小电阻，使产品整体变成阴极；在镀槽中的产品与阳极形成电势，阳极溶解在产品上形成镀层，完成电镀，可有效解决镀层均匀性，增加可靠性，可同时生产多条产品，改善外观，无擦划，无损伤，无增加任何附属成本消耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电镀 方法 | ||
【主权项】：
一种用于选镀及圈对圈电镀方法，其特征在于：所述的方法中含有如下的步骤：A、将所有镀槽产品中的阳极作为阳极，并接到整流电源阳极；B、在镀槽中的其他液体中放置不溶于本槽液的金属导电板，尽可以接近产品，但不接触产品，让产品从金属板中穿过；C、将镀液中的金属板接通整流电源阴极，从而借助液体导体，将所有非镀槽阴极板共阴，以减小电阻，使产品整体变成阴极；D、在镀槽中的产品与阳极形成电势，电力线到达产品，阳极溶解在产品上形成镀层，完成电镀。
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