[发明专利]金属结构有序增强的聚合物复合材料转接板无效
| 申请号： | 201210195434.2 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102709255A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 汪红;王明;丁桂甫;王艳 | 申请（专利权）人： | 上海交通大学 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/367 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 郭国中 |
| 地址： | 200240 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种金属结构有序增强的聚合物复合材料转接板，属于集成电路或分立器件封装技术领域。本发明包括转接板基体，在转接板基体内设置有金属柱阵列和有序增强聚合物的金属结构；所述的金属柱阵列由多个金属柱规则地排布在金属结构中形成，并且金属柱与金属结构没有接触，而是自上而下地穿过金属结构。本发明使用金属结构有序增强的聚合物复合材料做转接板基体，使得转接板的强度和导热性能有了很大的提高，从而扩大了转接板的使用范围和寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 金属结构 有序 增强 聚合物 复合材料 转接 | ||
【主权项】：
一种金属结构有序增强的聚合物复合材料转接板，其特征在于：所述的转接板包括转接板基体，在转接板基体内设置有金属柱阵列和有序增强聚合物的金属结构；所述的金属柱阵列由多个金属柱规则地排布在金属结构中形成，并且金属柱与金属结构没有接触，而是自上而下地穿过金属结构。
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