[发明专利]芯片扇出封装结构的封装方法无效
| 申请号： | 201210195439.5 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN103489790A | 公开（公告）日： | 2014-01-01 |
| 发明（设计）人： | 曹凯;王利明 | 申请（专利权）人： | 智瑞达科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 杨林洁 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片扇出封装结构的封装方法包括如下步骤：S1：提供芯片组件，芯片组件包括芯片和包封在芯片上的塑封壳体，芯片具有相对设置的第一表面和第二表面、以及自第二表面向外暴露的电极焊盘，塑封壳体至少包封住第一表面，电极焊盘未被塑封壳体包封；S3：形成基层油墨走线，基层油墨走线形成有与电极焊盘相连接的电性连接端；及S4：形成第一薄膜介质层，覆盖在基层油墨走线上，第一薄膜介质层具有使所述基层油墨走线部分裸露的第一开口部。本发明通过采用油墨引线实现芯片封装，与现有技术相比，具有工艺简单、制造成本低、生产周期短和环保的优点，同时还可解决漏电流问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片扇出封装结构的封装方法，其特征在于：所述封装方法包括如下步骤：S1：提供芯片组件，所述芯片组件包括芯片和包封在芯片上的塑封壳体，所述芯片具有相对设置的第一表面和第二表面、以及自所述第二表面向外暴露的电极焊盘，所述塑封壳体至少包封住所述第一表面，所述电极焊盘未被所述塑封壳体包封；S3：形成基层油墨走线，所述基层油墨走线形成有与电极焊盘相连接的电性连接端；及S4：形成第一薄膜介质层，覆盖在所述基层油墨走线上，所述第一薄膜介质层具有使所述基层油墨走线部分裸露的第一开口部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
