[发明专利]波峰焊托板无效
| 申请号： | 201210196029.2 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102699474A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 余其章;韩永范;王香 | 申请（专利权）人： | 常州金源永利达电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213200 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种波峰焊托板，包括上托板和下托板，所述上托板和下托板叠加固定，所述上托板上开有至少一个用于放置线路板的窗口，所述窗口下方的下托板面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔。本发明在使用本托板后，不必使用高温胶带，只需将线路板直接置于该工装相应位置，然后将插装元器件的引脚插在相应通孔中，在完成波峰焊后，只需将线路板从托板上取下即可，线路板上不会有任何残留。 | ||
| 搜索关键词： | 波峰焊 | ||
【主权项】：
一种波峰焊托板，其特征在于：包括上托板（1）和下托板（2），所述上托板（1）和下托板（2）叠加固定，所述上托板（1）上开有至少一个用于放置线路板的窗口（11），所述窗口（11）下方的下托板（2）面上开有多个用于安装插装元器件引脚的通孔（21）。
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