[发明专利]触控面板及其制造方法

摘要

一种触控面板及其制造方法，该触控面板的制造方法的步骤包括：选用一可透视性载板。在载板的内表面上成形一图案化的可剥胶层。将形成有可剥胶层的载板在大于等于可剥胶层固化温度的环境下持续一特定时间，以使可剥胶层膨胀形成一牺牲层，且牺牲层抵接于内表面的区块，其截面面积自邻近内表面朝远离内表面的方向逐渐增大。成形一可透视性的导电层，且导电层的厚度小于牺牲层的厚度并邻接于载板的内表面及牺牲层。将牺牲层自载板的内表面剥离，以取得载板上形成有导电层的触控面板。

主权项

一种触控面板的制造方法，其特征在于，步骤包括：选用一可透视性载板，所述载板具有一内表面及一可供触控的外表面；在所述载板的所述内表面上成形一图案化的可剥胶层，其中所述可剥胶层与所述载板的所述内表面包围界定出一容置空间；将形成有所述可剥胶层的载板在大于等于所述可剥胶层的固化温度的环境下持续一特定时间，以使所述可剥胶层膨胀而被定义为一牺牲层，其中所述牺牲层与所述载板的所述内表面包围界定出一凹陷空间，所述凹陷空间的容积小于所述容置空间的容积，且所述牺牲层抵接于所述内表面的区块的截面面积自邻近所述内表面朝远离所述内表面的方向逐渐增大；在所述凹陷空间中成形一可透视性的导电层，且所述导电层的厚度小于所述牺牲层的厚度并邻接于所述载板的所述内表面及所述牺牲层；以及将所述牺牲层自所述载板的所述内表面剥离，以取得所述载板上形成有所述导电层的触控面板。