[发明专利]一种2mil微盲孔的加工方法有效

专利信息
申请号: 201210196865.0 申请日: 2012-06-14
公开(公告)号: CN102695375A 公开(公告)日: 2012-09-26
发明(设计)人: 吴少晖;胡翠儿;周宇;耿军 申请(专利权)人: 广州美维电子有限公司
主分类号: H05K3/40 分类号: H05K3/40
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 汤喜友
地址: 510663 广东省广州*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开一种2mil微盲孔的加工方法,包括以下步骤:(1)在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻油墨干膜;(2)使用LDI机对感光抗蚀刻油墨干膜进行曝光,并且用于曝光的图像的孔径设定为2mil;曝光后进行显影,感光抗蚀刻油墨干膜上形成了孔径为2mil的显影图形;(3)对显影图形进行蚀刻,蚀刻后在铜层上形成孔径为2mil的开窗孔;(4)褪除铜层外表面上残余的感光抗蚀刻油墨干膜;(5)CO2镭射机所发出的激光透过开窗孔烧蚀位于铜层和铜芯板之间的介质层,直到露出铜芯板为止。至此,加工板上就形成孔径为2mil的盲孔。利用本发明加工2mil微盲孔,既经济实用又可批量化生产。
搜索关键词: 一种 mil 微盲孔 加工 方法
【主权项】:
一种2mil微盲孔的加工方法,其特征在于:其包括以下步骤:第一步、在加工板板面的铜层外表面上形成感光抗蚀刻油墨干膜;第二步、在LDI机中设置用于曝光的图像,该用于曝光的图像的孔径设定为2mil;使用LDI机根据所述用于曝光的图像对所述感光抗蚀刻油墨干膜进行曝光;曝光后进行显影,所述感光抗蚀刻油墨干膜上形成了孔径为2mil的显影图形;第三步、对所述孔径为2mil的显影图形进行蚀刻,蚀刻后在所述铜层上形成一个孔径为2mil的开窗孔;第四步、褪除所述铜层外表面上残余的感光抗蚀刻油墨干膜;第五步、使用CO2镭射机所发出的激光透过所述开窗孔烧蚀位于所述铜层和铜芯板之间的介质层,直到露出所述铜芯板为止;至此,所述加工板上就形成一孔径为2mil的盲孔。
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