[发明专利]一种离子注入的阻挡层制作方法有效

专利信息
申请号: 201210196951.1 申请日: 2012-06-14
公开(公告)号: CN103488045A 公开(公告)日: 2014-01-01
发明(设计)人: 胡华勇 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;G03F7/09
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 牛峥;王丽琴
地址: 201203 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供了一种离子注入阻挡层的制作方法,该方法在光刻胶上方加入光学敏感型顶部抗反射层,在曝光和显影形成光刻图案的步骤中,增加光刻胶曝光区域与光学敏感型顶部抗反射层接触部分的溶解度,在其侧壁顶端呈圆弧状的阻挡层,减轻了后续离子注入过程中由于离子注入角度造成的阴影效应。
搜索关键词: 一种 离子 注入 阻挡 制作方法
【主权项】:
一种离子注入阻挡层的制作其特征在于,该方法包括:在光刻胶上方加入光学敏感型顶部抗反射层,在曝光和显影形成光刻图案的步骤中,增加光刻胶曝光区域与光学敏感型顶部抗反射层接触部分的溶解度,在其侧壁顶端呈圆弧状的阻挡层。
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