[发明专利]一种离子注入的阻挡层制作方法有效
申请号: | 201210196951.1 | 申请日: | 2012-06-14 |
公开(公告)号: | CN103488045A | 公开(公告)日: | 2014-01-01 |
发明(设计)人: | 胡华勇 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/09 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 牛峥;王丽琴 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种离子注入阻挡层的制作方法,该方法在光刻胶上方加入光学敏感型顶部抗反射层,在曝光和显影形成光刻图案的步骤中,增加光刻胶曝光区域与光学敏感型顶部抗反射层接触部分的溶解度,在其侧壁顶端呈圆弧状的阻挡层,减轻了后续离子注入过程中由于离子注入角度造成的阴影效应。 | ||
搜索关键词: | 一种 离子 注入 阻挡 制作方法 | ||
【主权项】:
一种离子注入阻挡层的制作其特征在于,该方法包括:在光刻胶上方加入光学敏感型顶部抗反射层,在曝光和显影形成光刻图案的步骤中,增加光刻胶曝光区域与光学敏感型顶部抗反射层接触部分的溶解度,在其侧壁顶端呈圆弧状的阻挡层。
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