[发明专利]一种图形化衬底、掩膜版及图形化衬底的制造方法

摘要

本发明提供一种图形化衬底、用于制造该图形化衬底的掩膜版及该图形化衬底的制造方法，所述图形化衬底为具有由类发光体和反光碗组成的微结构的图形化衬底，能够大大提高LED芯片的发光亮度，尤其提高轴向发光亮度，形成该图形化衬底的掩膜版利用小孔衍射和滤波原理，结构简单、无需特殊设计且易于制备、成本低廉，所述图形化衬底的制造方法采用小孔衍射曝光加ICP刻蚀法，工艺简单、易于实现，加快了将宏观领域的概念和结构引入微观的LED领域，为提高LED芯片的轴向发光亮度而服务的进程。

主权项

一种图形化衬底，用于提高LED芯片的轴向亮度，其特征在于，所述图形化衬底具有若干阵列排列的微结构，所述微结构包括若干类发光体和若干反光碗，每一所述反光碗固定于一所述类发光体的底部，并环绕设置于所述类发光体的周围，所述类发光体用于对光波产生漫反射作用，增加光子的逃逸几率，以提高LED芯片的发光亮度，所述反光碗用于提高LED芯片的轴向发光亮度。