[发明专利]一种硅棒切割用晶托无效
| 申请号： | 201210197639.4 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN102700020A | 公开（公告）日： | 2012-10-03 |
| 发明（设计）人： | 黄金强 | 申请（专利权）人： | 苏州晶樱光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D7/04 | 分类号： | B28D7/04 |
| 代理公司： | 张家港市高松专利事务所(普通合伙) 32209 | 代理人： | 孙高 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种硅棒切割用晶托，包括晶托板和玻璃板，该玻璃板的一个侧面通过粘胶层粘结于晶托板上，所述玻璃板的另一侧面上设有凹槽，该凹槽的延伸方向在切割时与钢丝长度方向垂直。将硅棒粘结在晶托上切割时，钢丝不易断线，减少钢丝的跳动和受力，硅片粘结牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 用晶托 | ||
【主权项】：
一种硅棒切割用晶托，包括晶托板和玻璃板，该玻璃板的一个侧面通过粘胶层粘结于晶托板上，其特征在于：所述玻璃板的另一侧面上设有凹槽，该凹槽的延伸方向在切割时与钢丝长度方向垂直。
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