[发明专利]一种常温固化结合剂软磨料砂轮

摘要

本发明一种常温固化结合剂软磨料砂轮属于硅片磨削加工技术领域，涉及一种基于化学机械磨削原理磨削硅片的软磨料砂轮。软磨料砂轮磨块中的结合剂是采用常温固化结合剂，此外，软磨料砂轮磨块还包括硬度低于被加工工件的磨料、促进磨料与工件化学反应的氧化剂、添加剂，防止堵塞和烧伤的气孔。常温固化结合剂为氯氧镁材料；氧化剂为高锰酸钾、次氯酸钠、氢氧化钠、过氧化钠颗粒中的一种或几种；磨料的硬度比单晶硅和多晶硅的硬度低。用软磨料砂轮磨削硅片时，磨削性能稳定，材料去除率高；硅片磨削表面光滑，没有微划痕、位错、微裂纹等缺陷；磨削温度适中，硅片表面不会出现磨削烧伤现象。

主权项

一种常温固化结合剂软磨料砂轮，其特征在于，软磨料砂轮磨块中的结合剂是采用常温固化结合剂，此外，软磨料砂轮磨块还包括硬度低于被加工工件的磨料、促进磨料与工件化学反应的氧化剂、添加剂，防止堵塞和烧伤的气孔，各成份所占体积百分比为：结合剂40~55%，磨料30~45%，氧化剂0~7%，添加剂10~25%，气孔5~15%；所述常温固化结合剂为氯氧镁材料，由质量百分比为30~50%的MgO、质量百分比为10~30%的MgCl2和质量百分比为30~60%的H2O混合搅拌均匀后在常温下固化形成；所述氧化剂为高锰酸钾、次氯酸钠、氢氧化钠、过氧化钠颗粒中的一种或几种，氧化剂在常温固化过程中不会分解失效；所述添加剂为CaO、CaCO3、Na2CO3、NaHCO3、磷酸、柠檬酸中的一种或几种；所述磨料的硬度比单晶硅和多晶硅的硬度低，其组成为MgO磨料、Fe2O3磨料、CeO2磨料或SiO2磨料中的一种或几种，粒度分布为20~100μm。