[发明专利]无铅免清洗助焊剂及其制备方法

摘要

本发明涉及助焊剂技术领域，特别是涉及一种无铅免清洗助焊剂及其制备方法，本发明的助焊剂，不含卤素，具有助焊能力强、无腐蚀性的优点，而且被焊物的表面无残留固体物，无需清洗，焊接后无联焊、无短路的现象发生，特别适合难以焊接的单面电路板或镀铜、镀镍电路板。

主权项

无铅免清洗助焊剂，其特征在于：所述助焊剂由以下重量百分比的原料组成：氢化松香甲酯           0.8～3.5%氢化松香                   0.3～2%已二酸                       0.2～2%戌二酸                        0.2～2%丁二酸                        0.5～2.5%联丙二酸                     0.1～2%表面活性剂                 0.1～1.5%润滑剂                        0.1～1.5%三乙二醇丁醚               2～5%无水乙醇                       80～95%；其中：所述无水乙醇的纯度为99.5%；所述表面活性剂为非离子型或者阳离子型氟碳表面活性剂；所述润滑剂为壬基酚聚氧乙烯醚。