[发明专利]一种用于镁合金活性钨极氩弧焊接的新型复合活性剂无效
申请号: | 201210200649.9 | 申请日: | 2012-06-18 |
公开(公告)号: | CN102689112A | 公开(公告)日: | 2012-09-26 |
发明(设计)人: | 沈骏;刘凯 | 申请(专利权)人: | 重庆大学 |
主分类号: | B23K35/362 | 分类号: | B23K35/362;B23K9/167 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 400044 *** | 国省代码: | 重庆;85 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于镁合金活性钨极氩弧焊(A-TIG)的新型复合活性剂,属于活性剂焊接技术。本发明的特征是活性剂为Cr2O3,其重量配比:65%~70%;陶瓷添加颗粒为SiC,其重量配比:30%~35%。先将Cr2O3活性剂粉末和SiC陶瓷颗粒碾磨后按比例进行混合,然后向混合物中加入丙酮使其成为糊状。再用扁平毛刷将糊状活性剂均匀涂敷在试样上表面,涂覆宽度约为40mm,每平方厘米平均密度为4-5mg。待丙酮挥发后进行钨极氩弧焊接(TIG)。通过此种焊接工艺所得到的焊接接头与未涂覆此活性剂的焊接接头相比,熔深提高了60%,拉伸性能提高了30%。此外,涂覆此活性剂后焊缝中晶粒明显细化,解决了TIG焊中熔深浅和传统活性TIG焊中焊缝晶粒严重粗化的难题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 镁合金 活性 钨极氩弧 焊接 新型 复合 活性剂 | ||
【主权项】:
一种用于镁合金活性钨极氩弧焊接的新型活性剂,本发明的特征是活性剂由C2O3活性剂和SiC陶瓷颗粒组成,其重量配比为C2O3 :65%~70%和SiC :30%~35%。
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