[发明专利]背对背堆叠芯片在审
| 申请号： | 201210202024.6 | 申请日： | 2012-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN102956629A | 公开（公告）日： | 2013-03-06 |
| 发明（设计）人： | F·希伯特;S·R·里韦特;M·艾尔萨;P·奥克兰德 | 申请（专利权）人： | 英特赛尔美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/31;H01L21/60;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 毛力 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本文公开的实施方案提供一种电路，所述电路包括具有有源侧和背侧的第一芯片，其中所述第一芯片是以倒装晶片方式安装到载体。所述电路也包括堆叠在所述第一芯片的所述背侧上的第二芯片，其中所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上，使得所述第二芯片的背侧面向所述第一芯片的所述背侧，并且所述第二芯片的有源侧背对所述第一芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 背对背 堆叠 芯片 | ||
【主权项】：
一种电路，其包括：第一芯片，其具有有源侧和背侧，其中所述第一芯片以倒装晶片方式安装到载体；及第二芯片，其堆叠在所述第一芯片的所述背侧上，其中所述第二芯片堆叠在所述第一芯片上，使得所述第二芯片的背侧面向所述第一芯片的所述背侧，并且所述第二芯片的有源侧背对所述第一芯片。
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