[发明专利]回流焊和清理集成工艺以及实施该工艺的设备有效
| 申请号： | 201210202183.6 | 申请日： | 2012-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN103143798A | 公开（公告）日： | 2013-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘重希;黄见翎;张博平;黄英叡 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;H01L21/60;H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种方法，所述方法包括对封装结构的焊区进行回流焊，以及在高于室温的清理温度下对所述封装结构实施清理。在所述回流焊步骤与所述清理步骤之间，所述封装结构未被冷却到接近于所述室温的温度。本发明还公开了回流焊和清理集成工艺以及实施该工艺的设备。 | ||
| 搜索关键词： | 回流 清理 集成 工艺 以及 实施 设备 | ||
【主权项】：
一种方法，所述方法包括：对封装结构的焊料区进行回流焊；以及在高于室温的清理温度下对所述封装结构实施清理，其中在所述回流焊步骤和所述清理步骤之间，所述封装结构未被冷却到接近于所述室温的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210202183.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
