[发明专利]印刷电路板加工方法及印刷电路板和电子设备有效
| 申请号： | 201210203308.7 | 申请日： | 2012-06-19 |
| 公开（公告）号： | CN103517576B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李传智;缪桦;谢占昊;彭军 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例公开了一种PCB及PCB加工方法和电子设备。其中，一种PCB加工方法可包括在PCB上加工出孔，其中该PCB包括金属基和至少两层基材，该至少两层基材中的至少一层基材上具有地电层，该金属基固设于在该基材上开设的槽中，其中，加工出的该孔与该地电层和该金属基都接触；在孔内设置导电物质，且孔内的导电物质与内层地电层及金属基接触，以导通内层地电层和金属基。本发明实施例方案有利于提高PCB的地电层与金属基连接的可靠性，提升高频信号的传输性能。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 电子设备 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板的加工方法，其特征在于，包括：在印刷线路板上加工出孔，其中，所述印刷线路板包括金属基和至少两层基材，所述至少两层基材中的至少一层基材上具有内层地电层，所述金属基固设于所述基材上开设的槽中；在所述孔内设置导电物质，且所述孔内的导电物质与所述内层地电层及所述金属基接触，以导通所述内层地电层和所述金属基；所述基材上还具有第二类布线层，其中，所述第二类布线层为非地电层的布线层，所述基材上的部分或全部第二类布线层与所述孔内的导电物质接触，以通过所述孔内的导电物质与所述金属基导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深南电路有限公司，未经深南电路有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210203308.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
