[发明专利]一种LED灯发光IC片散热方法

摘要

发光ID片最好的散热途径是通过管脚传导散热。而现有技术的铝基线路板发光IC片布线设计只是从导电功能上考虑，把于管脚焊接的焊盘和导线设计成又长又细，85％的覆铜面被白白腐蚀掉，管脚传导散热的功能发挥甚微，发光IC片只能透过玻纤板把热量传导给铝板散热，由于玻纤板透热性差，其整体散热效果是大打折扣。本发明的线路板布线设计指导思想是充分发挥管脚传导散热功能，从导电和散热功能综合考虑，最大限度的扩大管脚传导散热面积。本发明用于单面线路板布线设计时，管脚传导散热距离短、散热快，其整体散热效果略优于铝基线路板；用于双面线路板布线设计时，其整体散热效果更为明显，且单\双面线路板价格要低于铝基线路板。

主权项

一种LED灯发光IC片散热方法，其目的是用价廉的单\双面覆铜线路板通过改进布线工艺方法，获得优于铝基线路板的散热效果；其特征在于：布线工艺指导思想是充分发挥管脚传导散热功能，从导电功能和散热功能综合考虑，最大限度的扩大管脚传导散热面积；其布线工艺方法的步骤和原则：A、确定每个发光IC片散热区域面积和该发光IC片在本散热区域的位置：每个发光IC片散热区域面积理论上＝面积÷发光IC片的个数，发光IC片应置于本散热区域中心位置，成放射性散热趋势；B、确定发光IC片每个管脚的散热区域面积和区域的形状：管脚的散热面积理论上＝每个发光IC片散热区域面积÷管脚数，区域的形状不拘，力求散热面积的最大化；C、整个线路板腐蚀完毕后，除按标准留出焊盘窗口外，其他区域均用阻焊漆覆盖。