[发明专利]光学临近效应修正方法有效
申请号: | 201210203733.6 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN103513506A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 陈福成 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | G03F1/36 | 分类号: | G03F1/36 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 刘昌荣 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种光学临近效应修正方法,流程为:1)制作两块测试光刻版,第一块放置前层形貌图形;第二块放置后层OPC测试图形;2)对第二块光刻版涂胶曝光显影,收集光刻工艺关键尺寸的数值,建立OPC模型;3)对第一块光刻版涂胶曝光显影,产生前层图形形貌;4)对第二块光刻版涂胶曝光显影,收集光刻工艺关键尺寸的数值,建立SSA算法,表征不同区域要增加的偏离值;5)在有形貌的区域根据偏离值重做OPC修正。该方法先建立正常OPC模型,当大面积形貌或衬底变化后,再次采集OPC测试图形的数据,建立SSA表格,对有形貌的区域重做OPC修正,如此避免了大面积形貌或衬底变化引起的光刻线宽的漂移和芯片面积的浪费。 | ||
搜索关键词: | 光学 临近 效应 修正 方法 | ||
【主权项】:
一种光学临近效应修正方法,其特征在于,包括以下步骤:1)制作两块测试光刻版,第一块放置前层图形,所述前层图形为产生形貌或膜层变化的图形;第二块放置后层OPC测试图形;2)按照工艺顺序准备硅片,在没有形貌的硅片上,对第二块光刻版进行涂胶、曝光、显影,收集光刻工艺的关键尺寸的数值,根据收集到的光刻工艺数值建立OPC模型;3)按照工艺顺序准备硅片,在没有形貌的硅片上,对第一块光刻版进行涂胶、曝光、显影,产生前层图形的形貌;4)再对第二块光刻版进行涂胶、曝光、显影,收集光刻工艺的关键尺寸的数值,并根据收集到的光刻工艺关键尺寸的数值,建立选择性偏离算法,表征在不同的区域需要增加的偏离值;5)在没有形貌的区域使用步骤2)建立的OPC;在有形貌的区域,根据步骤4)计算得到的偏离值重新进行OPC修正。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
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