[发明专利]多焦距光学对准装置及多片堆叠的衬底的对准方法无效
申请号: | 201210204291.7 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN103515275A | 公开(公告)日: | 2014-01-15 |
发明(设计)人: | 方崇仰;叶家宏 | 申请(专利权)人: | 东莞万士达液晶显示器有限公司;胜华科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;G02B27/10 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人: | 江耀纯 |
地址: | 523119 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种多焦距光学对准装置,用以对多片堆叠的衬底进行对准,各衬底分别具有一对准记号。多焦距光学对准装置包括多个影像感测单元,分别用以接收各衬底上的对准记号的一对准影像,以及一分光器用以将各对准记号的对准影像分别传送到各影像感测单元。各影像感测单元具有不同的焦距。分光器具有一入光面以及多个出光面,衬底面对分光器的入光面,各影像感测单元分别面对分光器的出光面。 | ||
搜索关键词: | 焦距 光学 对准 装置 堆叠 衬底 方法 | ||
【主权项】:
一种多焦距光学对准装置,用以对多片堆叠的衬底进行对准,各该衬底分别具有一对准记号,所述多焦距光学对准装置之特征在于,包括:多个影像感测单元,分别用以接收各该衬底上的所述对准记号的一对准影像,其中各该影像感测单元具有不同的焦距;以及一分光器,用以将各该对准记号的所述对准影像分别传送到各该影像感测单元,其中所述分光器具有一入光面以及多个出光面,所述衬底面对所述分光器的所述入光面,各该影像感测单元分别面对所述分光器的所述出光面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造