[发明专利]非晶硅钝化N型背接触电池及其制备方法无效
申请号: | 201210205311.2 | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN102738288A | 公开(公告)日: | 2012-10-17 |
发明(设计)人: | 陈艳 | 申请(专利权)人: | 常州天合光能有限公司 |
主分类号: | H01L31/068 | 分类号: | H01L31/068;H01L31/0352;H01L31/0224;H01L31/18 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
地址: | 213031 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明涉及一种非晶硅钝化N型背接触电池及其制备方法,该电池包括N型硅片基体,在N型硅片基体的背面具有P型掺杂层和N型非晶硅层,在P型掺杂层和N型非晶硅层上制作电极。该电池的制备方法:通过掩膜的方式在N型硅片基体的背面扩散形成P型掺杂层,在扩散后的硅片背面开槽,通过掩膜的方式在开槽区域内沉积N型非晶硅层,P型掺杂层和N型非晶硅层构成背接触电池背面的P型发射极和N型背场,P型发射极和N型背场上制作电极。通过在硅片形成N型非晶硅层,利用N型非晶硅层较好的氢钝化效果和场钝化效果,作为背结背接触电池中的电场,提高钝化效果,使电池效率上升明显,使工艺变得简单,提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 非晶硅 钝化 接触 电池 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种非晶硅钝化N型背接触电池,包括N型硅片基体(1),其特征是:在所述的N型硅片基体(1)的背面具有形成P型发射极的P型掺杂层(5)和形成N型背场的N型非晶硅层(4),在P型掺杂层(5)和N型非晶硅层(4)上制作电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
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