[发明专利]一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构及其制造方法无效
申请号: | 201210206222.X | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN102709307A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 林曦;王鹏飞;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明属于半导体存储器技术领域,具体涉及一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构及其制造方法。本发明的隧穿晶体管结构包括一个半导体衬底,在半导体衬底上形成的隧穿晶体管与阻变存储器;隧穿晶体管的栅介质层延伸至所述隧穿晶体管的漏区表面之上;延伸至隧穿晶体管的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层。本发明经过一次原子层淀积工艺形成隧穿晶体管的栅介质层与阻变存储器的阻变存储层,将阻变存储器与隧穿晶体管集成在一起,工艺步骤简单,而且可以兼容浅沟槽隔离工艺或者场氧化层隔离工艺以及源、漏的离子注入或者扩散工艺,便于工艺集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 存储器 器件 晶体管 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构,包括:一个半导体衬底;在所述半导体衬底上形成的隧穿晶体管与阻变存储器;其特征在于:所述隧穿晶体管的栅介质层延伸至所述隧穿晶体管的漏区表面之上;所述延伸至隧穿晶体管的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于复旦大学,未经复旦大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201210206222.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的