[发明专利]一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构及其制造方法无效

专利信息
申请号: 201210206222.X 申请日: 2012-06-21
公开(公告)号: CN102709307A 公开(公告)日: 2012-10-03
发明(设计)人: 林曦;王鹏飞;孙清清;张卫 申请(专利权)人: 复旦大学
主分类号: H01L27/24 分类号: H01L27/24;H01L45/00
代理公司: 上海正旦专利代理有限公司 31200 代理人: 陆飞;盛志范
地址: 200433 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明属于半导体存储器技术领域,具体涉及一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构及其制造方法。本发明的隧穿晶体管结构包括一个半导体衬底,在半导体衬底上形成的隧穿晶体管与阻变存储器;隧穿晶体管的栅介质层延伸至所述隧穿晶体管的漏区表面之上;延伸至隧穿晶体管的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层。本发明经过一次原子层淀积工艺形成隧穿晶体管的栅介质层与阻变存储器的阻变存储层,将阻变存储器与隧穿晶体管集成在一起,工艺步骤简单,而且可以兼容浅沟槽隔离工艺或者场氧化层隔离工艺以及源、漏的离子注入或者扩散工艺,便于工艺集成。
搜索关键词: 一种 集成 存储器 器件 晶体管 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
一种集成阻变存储器器件的隧穿晶体管结构,包括:一个半导体衬底;在所述半导体衬底上形成的隧穿晶体管与阻变存储器;其特征在于:所述隧穿晶体管的栅介质层延伸至所述隧穿晶体管的漏区表面之上;所述延伸至隧穿晶体管的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层。
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