[发明专利]一种具有正温度系数特性的PTC芯材及其制造和应用有效
申请号: | 201210206261.X | 申请日: | 2012-06-20 |
公开(公告)号: | CN102723153A | 公开(公告)日: | 2012-10-10 |
发明(设计)人: | 张爱丽;史宇正;任井柱;侯李明 | 申请(专利权)人: | 上海神沃电子有限公司 |
主分类号: | H01C7/02 | 分类号: | H01C7/02;H01C7/13 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 许亦琳;余明伟 |
地址: | 201108 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种过电流保护元件用且具有正温度系数特性的PTC芯材及其制备和应用。本发明PTC芯材由两片金属箔电极以及夹在两片金属箔电极之间的高分子正温度系数导电材料复合构成,高分子正温度系数导电材料至少由下列组分及体积百分比的原料复合而成:高分子聚合物25.5-29.5%;导电填料60-72%;过氧化物交联剂0.05-5%;偶联剂0.5-10%;所述导电填料、过氧化物交联剂、偶联剂均匀分布在高分子聚合物中。本发明PTC芯材电阻变化小,R100/R0只有2-9倍,且高低温循环寿命和环境测试非常稳定,不仅提高过电流保护元件电流特性,还可避免利用辐射交联易造成降解及产生内应力等缺点,效率高、成本低。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 温度 系数 特性 ptc 及其 制造 应用 | ||
【主权项】:
一种过电流保护元件用PTC芯材,由两片金属箔电极以及夹在所述两片金属箔电极之间的高分子正温度系数导电材料复合构成,所述高分子正温度系数导电材料至少由下列组分及体积百分比的原料复合而成:高分子聚合物 25.5‑29.5%;导电填料 60‑72%;过氧化物交联剂 0.05‑5%;偶联剂 0.5‑10%;所述导电填料、过氧化物交联剂、偶联剂均匀分布在所述高分子聚合物中。
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