[发明专利]一种集成阻变存储器的MOS晶体管结构及其制造方法无效
申请号: | 201210206510.5 | 申请日: | 2012-06-21 |
公开(公告)号: | CN102709308A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
发明(设计)人: | 林曦;王鹏飞;孙清清;张卫 | 申请(专利权)人: | 复旦大学 |
主分类号: | H01L27/24 | 分类号: | H01L27/24;H01L45/00 |
代理公司: | 上海正旦专利代理有限公司 31200 | 代理人: | 陆飞;盛志范 |
地址: | 200433 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明属于半导体存储器技术领域,具体涉及一种集成阻变存储器的MOS晶体管结构及其制造方法。本发明提出的集成阻变存储器的MOS晶体管结构包括在衬底上形成的MOS晶体管和阻变存储器,所述MOS晶体管的栅介质层延伸至所述MOS晶体管的漏区表面之上,所述延伸至MOS晶体管的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层。本发明经过一次原子层淀积工艺来获得高质量的MOS晶体管的栅介质层与阻变存储器的阻变存储层,将阻变存储器与MOS晶体管集成在一起,工艺步骤简单,而且可以兼容浅沟槽隔离工艺或者场氧化层隔离工艺以及源、漏的离子注入或者扩散工艺,便于工艺集成。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成 存储器 mos 晶体管 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种集成阻变存储器的场效应晶体管结构,包括:一个半导体衬底;在所述半导体衬底上形成的场效应晶体管与阻变存储器;其特征在于,所述的场效应晶体管的栅介质层延伸至所述的场效应晶体管的漏区表面之上;所述的延伸至场效应晶体管的漏区表面之上的栅介质层部分形成所述阻变存储器的阻变存储层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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